电泳涂漆
电泳涂漆工艺是一种利用电场作用将带电的涂料粒子沉积到工件表面的涂装技术。其基本原理是将工件浸入电泳槽中，通过直流电源在工件和电极之间形成电场，使涂料粒子在电场作用下定向移动并沉积在工件表面，形成均匀、致密的涂层。该工艺具有涂层均匀、附着力强、耐腐蚀性好等优点。
电解水制氢
电解水制氢是用直流电将水分解成氢气和氧气的技术，核心设备有电解槽和整流电源，后者将电网或新能源交流电转为稳定直流电。电解槽电极在直流电作用下，阳极析氧、阴极析。此工艺适用于绿氢生产，与可再生能源结合可零碳排放。电解水制氢电源把交流电转为高压直流电驱动反应，精准满足电解槽电压、电流密度需求，是绿氢生产“能量枢纽”，其技术升级决定制氢效率与经济性。未来朝高效率、高适应性、高智能化发展，支撑可再生能源大规模制氢，助力全球碳中和。
电絮凝水处理
电架凝水处理是基于电化学原理的水处理技术。电解使水中悬浮物、胶体等污染物成聚体，实现分离净化。电絮凝时，阳极金属(如铝、铁)溶出金属离子，经水解、聚合反应生成高分子凝剂。
真空镀膜
真空镀膜工艺是一种在真空环境中，通过物理或化学方法将材料以原子或分子形式沉积到基材表面，形成功能性或装饰性薄膜的技术。其核心原理包括物理气相沉积(PVD，如溅射、蒸发)和化学气相沉积(CVD)等。
半导体加热
单晶硅生长工艺是将多晶硅原料转化为单晶硅的过程，常用的方法有直拉法(CZ 法)和区熔法(FZ 法)。直拉法采用电阻/射频加热，通过士0.5℃温控和亳秒级响应的0.1%精度电源保障热稳定;区熔法则利用高频感应(10-50kHz)产生15kW/cm?以上功率密度，双闭环控制维持土0,2mm熔区精度，驱动晶体以0.5-2mm/min稳定生长。两种工艺均通过精密能量控制实现硅原子有序排列，满足半导体级晶体质量需求。
电镀
电镀工艺是一种通过电化学方法，在金属或非金属基材表面沉积一层金属或合金的技术。其核心是利用电解原理，将工件作为阴极浸入含有目标金属离子的电解液中，通过施加直流电使金属离子在工件表面还原并形成均匀、致密的镀层。电镀可显著提升材料的美观性、耐腐蚀性、导电性、硬度和耐磨性。
电解金属
电解金属工艺是一种通过电解过程从矿石、化合物或溶液中提取、提纯金属或进行金属表面处理的工业技术。其核心是利用直流电源驱动电解液中的金属离子在电极上发生氧化还原反应，实现金属的沉积(如电镀)或分解(如电解冶金)，电解金属电源为设备提供持续大电流，精确控制电流密度，确保稳定运行，保证镀层均匀性，提高金属纯度。
电解气体
电解气体工艺是通过电解技术分解液态或熔融态电解质，在阴阳两极分别析出气体的过程。其核心原理是直流电驱动下的氧化还原反应，电解过程中需精确控制电压、电流密度及电解质成分，反应选择性高，副产物少。
稀土冶炼
稀土冶炼工艺主要分为火法冶金和湿法冶金两大类; 电解法(熔盐电解)或金属热还原法(如钙热还原)制取稀土金属。火法冶金包括硅热还原法制备稀土合金，以及高温熔炼技术，适用于稀土金属直接提取。
离子膜烧碱
离子膜烧碱工艺是氯碱工业的主要生产方法之一，通过电解饱和食盐水(NaCl)溶液，借助离子交换膜(阳离子交换膜)将电解槽分为阳极室和阴极室，实现氯碱产品的高效分离。
石墨加热
石墨加热工艺是一种利用石墨材料的高导电性、耐高温性(熔点≥3650℃)和化学稳定性，通过电流产生焦耳热的高效加热技术。
PCB(印刷电路板)
PCB(印刷电路板)工艺是指通过特定技术将导电铜箔层压于绝缘基材上，并通过蚀刻、钻孔、电镀等步骤形成电路连接的技术过程。其核心包括多层板、HDI(高密度互连)板、柔性板、厚铜板等特殊工艺，以及嵌入技术(如将功率芯片直接嵌入PCB内部以实现高密度集成)。
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